1. ePTFE 필름: SS300

1. 반도체 정전기로 인한 먼지 부착 방지 부분  피복으로 사용 가능
2. 내 마찰성 좋음
3. 먼지가 발생 되지 않아 클리어 룸에 사용 가능
4. 100미크론 ePTFE + TPU 100~250미크론 사이 합지가 되어 있는 시트 
     열 융착으로 부착이 가능 합니다. 
5. 대응 폭 160mm X 길이 100m, 롤 타입으로 대응 가능 합니다.